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TPSM63606降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-03-24 16:41:19

TI德州儀器?TPSM63606出于同步降壓模塊產(chǎn)品系列，是款高寬比集成的36V、6ADC/DC解決方案，集成了數(shù)個功率MOSFET、一個屏蔽電感和數(shù)個無源器件，同時采用高性能HotRod?QFN封裝。

RO3003G2?層壓板Rogers

2023-03-23 17:04:04

Rogers? RO3003G2高頻率陶瓷填充PTFE層壓板是居國內(nèi)領(lǐng)先水平的Rogers RO3003?層壓板解決方案進(jìn)一步加強(qiáng)升級版本。

PEX8796 PCIe交換機(jī)Broadcom

2023-03-21 16:57:16

Expresslane PEX8796?設(shè)備提供多主機(jī)PCI Express交換功能，使用戶可以通過可擴(kuò)展性、帶寬測試、非堵塞互連將數(shù)臺主機(jī)連接到不同的端點，連接上各種應(yīng)用程序，包括服務(wù)器、存儲體系和通訊設(shè)備渠道。PEX8796特別適合扇出、聚合和對等應(yīng)用。

RO3003?層壓板Rogers

2023-03-21 16:55:30

Rogers? RO3003?高頻層壓板為陶瓷添充的PTFE復(fù)合材質(zhì)，適用于商用型微波和射頻應(yīng)用里的PCB。

IsoClad? 933 層壓板Rogers

2023-03-17 16:49:57

Rogers? IsoClad?933層壓板應(yīng)用相對較高的隨機(jī)玻璃纖維/PTFE相比較，構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強(qiáng)度。

IsoClad? 917層壓板Rogers

2023-03-16 16:47:23

Rogers? IsoClad?917層壓板是非玻璃纖維布/PTFE復(fù)合材質(zhì)，用來作為PCB基板，相對介電常數(shù)(Dk)為2.17或2.20。

DiClad? 870 和 880 層壓板Rogers

2023-03-15 16:51:53

Rogers? DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù)，適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。

QCC325晶體振蕩器Q-TECH

2023-03-13 16:49:20

Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QCC325振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc時鐘功率傳感器與一個內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝里的微型帶狀A(yù)T石英諧振器組合而成。

DiClad? 527 層壓板Rogers

2023-03-10 16:36:58

Rogers? DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。

DEI1116/DEI1117收發(fā)器DEI

2023-03-07 17:00:20

DEI? DEI1116/DEI1117提供標(biāo)準(zhǔn)化航空電子系統(tǒng)類型串行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線之間的接口。通信接口由一個帶8X32位緩沖器的單通道收發(fā)器、兩個單獨的接收通道和一個用作篩選操控選項的服務(wù)器可編程控制器存儲器組成。

CuClad? 6700 粘結(jié)膜Rogers

2023-03-06 17:06:30

CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯（CTFE）熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結(jié)構(gòu)與其它多層線路板的PTFE（聚四氟乙烯）板材的粘接。也可作為其它結(jié)構(gòu)與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“（610mm）卷和材料格式。

TPSM8D6C24降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-03-03 16:57:52

TI德州儀器?TPSM8D6C24是款高寬比集成、有利于應(yīng)用的非隔離式DC/DC降壓電源模塊。TPSM8D6C24提供兩個單獨的35A輸出或單獨堆疊兩相70A輸出。能夠?qū)蓚€模塊實現(xiàn)堆疊，以取得一個4相140A輸出TPSM8D6C24能夠從外部5V電源超速驅(qū)動內(nèi)部5VLDO，并實現(xiàn)較低的輸入電壓范圍下降至2.95V，提高轉(zhuǎn)換器效率。

CuClad? 6250粘結(jié)膜Rogers

2023-03-02 16:52:40

Rogers? CuClad?6250粘結(jié)膜是種低熔點聚乙烯膜，設(shè)計適用于帶狀線或其它多層電源電路應(yīng)用與CuClad層壓板相結(jié)合。

CuClad? 250 層壓板Rogers

2023-02-28 16:53:13

Rogers? CuClad?250層壓板為交疊構(gòu)建玻璃纖維紗和PTFE的復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.40至2.60。

7809C 16 位閂鎖免疫模數(shù)轉(zhuǎn)換器DATEL

2023-02-28 16:51:59

7809C包括一個根據(jù)16位電容器A/D，具有S/H、參考、時鐘、微控制器接口和串行輸出控制器。7809C的特定采樣頻率為100kHz，并確保在整體環(huán)境溫度內(nèi)。每個部分都包含一個逐位接近型電源開關(guān)電容ADC、一個內(nèi)部2.5V標(biāo)準(zhǔn)和一個高速串行接口。ADC通過廠家校準(zhǔn)，以最大限度減少所有線性誤差。

CuClad? 233層壓板Rogers

2023-02-24 17:01:47

CuClad?233層壓板采用中等的玻璃纖維/PTFE比，能夠在減少相對介電常數(shù)與優(yōu)化損耗因子之間獲得穩(wěn)定平衡，同時不會影響機(jī)械性能。CuClad?233層壓板采用交錯編織布構(gòu)造，尺寸穩(wěn)定性效果更好，同時穩(wěn)定平衡電氣和機(jī)械性能。

HI-3718線路驅(qū)動器HOLTIC

2023-02-23 16:47:28

HOLTIC?的HI-3718是款低能耗CMOS收發(fā)器，致力于滿足ARINC717和ARINC429標(biāo)準(zhǔn)化的要求。HI-3718作為ARINC717或ARINC429數(shù)字協(xié)議與哈佛雙相(HBP)和/或雙極歸零(BPRZ)編碼物理層之間的接口。

CuClad? 217 層壓板Rogers

2023-02-22 16:52:21

Rogers? CuClad?217層壓板是交織玻璃纖維布和精準(zhǔn)操作的PTFE復(fù)合材質(zhì)層壓板，相對介電常數(shù)值低至2.17或2.20。

CLTE-XT?層壓板Rogers

2023-02-20 16:44:22

Rogers? CLTE-XT?層壓板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯樹脂材料和玻璃纖維布增強(qiáng)材料組合而成，致力于保證優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，同時大幅度降低材料損耗因子。

CLTE-MW? 層壓板Rogers

2023-02-16 16:46:42

Rogers? CLTE-MW?層壓板是陶瓷填充、玻璃纖維布強(qiáng)化的PTFE復(fù)合材料，適用于5G和其它毫米波應(yīng)用。為PCB設(shè)計師帶來性能卓越、低成本的材料計劃方案，特別適用于因物理或電氣原因壁厚受到限制的應(yīng)用。